Produktbeschreibung
Dünne Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert oder geschraubt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armiermörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.
Produkteigenschaften
| Stärke | 8 mm |
| L x B | 1.200 x 600 mm |
| Gewicht (inkl. Verpackung) | 1,44 kg |
Passende Empfehlungen und Zubehör
