PCI Pecitape Bond SMP-Klebstoff 530g

Artikelnummer: 1811818

Produktbeschreibung

Materialbasis: Silanmodifizierte Polymere (SMP).
Gebrauchsfertig.
Sehr leicht zu verarbeiten.
Reagiert mit Luftfeuchtigkeit.
Wasserfrei.
Lösemittelfrei nach TRGS 610; Giscode RS 10.
Sehr emissionsarm PLUS, GEV-EMICODE EC 1 PLUS.
Mit allgemeinen bauaufsichtlichen Prüfzeugnissen.

Anwendungsbereich. innen, Boden/Wand.
Zur Verklebung des Überlappungsbereiches der flexiblen Abdichtungsbahn PCI Pecilastic W.
Zur Verklebung des Stoßbereiches von PCI Pecilastic U mit PCI Dichtbänder.
Zur Verklebung von Dichtbändern wie PCI Pecitape 250, PCI Pecitape 120, PCI Pecitape Objekt sowie der Spezial-Außenecken PCI Pecitape 90 °A und der Spezial-Innenecken PCI Pecitape Innen 90 °I im Boden-Wand-Bereich.
Zur Verklebung des Stoßbereiches mit PCI Dichtbändern, wenn PCI Pecilastic W nicht überlappend, sondern auf Stoß verlegt wird.

Produkteigenschaften

Farbe beige 
Material SMP (Silanmodifizierte Polymere) 
Hinweis zur Verpackungsrückgabe Bitte beachten Sie, dass weder volle noch entleerte Packungen dieses Produkts über den normalen Hausmüll entsorgt werden dürfen. Der Hersteller hat im Sicherheitsdatenblatt Details unter dem Abschnitt „Hinweise zur Entsorgung“ bereitgestellt. Die Rücknahme erfolgt kostenfrei. 
Gewicht (inkl. Verpackung) 0,53 kg

Ergänzende Gefahrenmerkmale

EUH208 Enthält Trimethoxyvinylsilan. Kann allergische Reaktionen hervorrufen.
EUH210 Sicherheitsdatenblatt auf Anfrage erhältlich.

Dokumente

Sicherheitsdatenblatt Download
PCI Pecitape Bond Technisches Merkblatt DE Download
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